阿里自研Arm主机芯片什么时候发布的？在哪里部署应用？2021年10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片“倚天710”。阿里云称，该芯片是业界性能最强的ARM主机芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。
倚天710采用5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz。内存和接口上，集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。
在SPECInt2017基础测试平台上，跑分达到440分，是性能最强的主机芯片，超出业界标杆20%，能效比优于业界标杆50%，能有效帮助数据中心节能减排。
阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示：“基于阿里云‘一云多芯’和‘做深基础’的商业策略，我们发布倚天710，希望满足客户多样性的计算需求，这款芯片不出售，主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。”
阿里云介绍，为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈，倚天710针对片上互联进行了特殊优化设计，通过全新的流控算法，有效缓解系统拥塞，从而提升了系统效率和扩展性。在标准测试集SPECint2017上，倚天710的分数达到440，超出超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。
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